敦泰起诉联咏侵犯IDC知识产权
发布时间：2018-08-30
敦泰起诉联咏侵犯IDC知识产权
驱动 IC 厂敦泰29日表示，驱动 IC 大厂联咏销售的触控与驱动整合单晶片产品型号 NT36672A，涉嫌侵犯敦泰拥有的专利，敦泰已将产品送交第三方专业鑑定单位进行鑑定，并将该鑑定产品纳入专利保护的范围内，并向台湾智慧财产法院声请处分，要求禁止联咏製造与贩售该产品，敦泰也将对联咏另案提起诉讼，诉请联咏停止侵害敦泰专利行为，并请求赔偿。
敦泰表示，联咏涉嫌侵犯敦泰「触控显示装置、驱动电路及驱动方法」相关专利，为保护敦泰智慧财产与经济利益，敦泰今日以联咏为相对人，向台湾智慧财产法院声请定暂时状态处分，禁止联咏制造及贩卖该产品。
敦泰强调，也将对联咏另案提起诉讼，诉请联咏立即停止一切侵害相关专利的所有行为，并请求相关损害赔偿。
敦泰指出，长年致力创新与研发，在触控与显示驱动整合的技术领域中，开发并取得多项关键专利，进而将显示驱动与触控两颗晶片合而为一，同时透过整合产业链，促成全萤幕手机的普及化，在智慧型手机的製造成本、产品效能、终端消费者体验上，带来前所未见的突破。
敦泰认为，透过司法途径除捍卫自身知识产权外，也借此促进社会对智慧财产权的保护意识及应有的尊重。
下半年中国大陆安卓手机厂将加码推出新机，并在近期传出，对驱动晶片设计大厂联咏扩大释出整合驱动与触控功能的 TDDI 採购大单。为此，联咏目前满手接单，外资圈甚至传出，联咏下半年获利可望较上半年增加近五成，全年每股淨利挑战逾 10 元，全年获利较去年成长超过两成。
以需求面来看，全面屏与 19：9 的面板手机机种确定成为市场主流，在此规格下，传统驱动晶片已经不敷使用，得导入整合驱动与触控功能的 TDDI 芯片，而台系厂部分，虽然敦泰推出的时间较联咏早，但产出情况与良率屡传问题，也因此，联咏后发先至，在今年下半年，囊括多数大陆安卓品牌手机大厂订单，同时因订单数量可观，也传出联咏扩大对晶圆代工厂与后段封测业者释单。
联咏先前公布今年第一季 TDDI 出货量约 1,000 万套水淮，第二季大增至 4,000 万套，而公司对下半年出货展望更是乐观。外资圈则传出，联咏第三季 TDDI 出货量将较第二季微幅增加，第四季出货量再季增 25%，达到 5000 万套规模，整体下半年出货可逾 8000 万套，并因 TDDI 大单的加持，今年将可以挑战赚进一个股本的好成绩，惟联咏官方对于市场传言与法人圈的臆测数字不予回应。
敦泰27)日召开法说会，董事长胡正大表示，第三季IDC(整合触控兼驱动 IC) 受限产能问题无法解决，业绩恐较第二季减少，但随着转製程及晶圆代工产能陆续开出下，预计最快今年底前产能供应可以有明显的改善，并将反映在明年首季的营运上。
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